硅胶带lcm电子元件热压时用导热缓冲性强

东莞市本桥电子有限公司为您提供硅胶带lcm电子元件热压时用导热缓冲性强。硅胶皮垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；能够填充缝隙，完成-部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用；能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。

云清:
特点优势
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面粘合剂
● 满足rohs、sgs及ul的环境要求
技术参数
规格：310mm*50m；200*400mm；
厚度0.3-10mm
颜色：黑色、灰白色或灰黑色
应用方式
● 线路板和散热片之间的填充
● ic和散热片或产品外壳间的填充
● ic和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
作用
硅胶皮垫外形美观，具有防震,防滑,防撞,防刮伤功能，广泛应用于有机玻璃，玻璃工艺品，展示架，家用电器，家私制品，五金配件，透明塑料制品等

     本公司主营： 电子材料 - 硅胶制品 - 包装材料 - 胶带 - 仪器 仪表
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