惠州市红叶杰科技有限公司提供速干刷模硅胶。一、产品特性及应用
二、hy 9400是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟rohs指令要求。
三、
四、典型用途
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 液槽密封
三、固化前后技术参数:
性能指标 a组分 b组分 性能指标 混合后
固化前 外观 无色透明流体 无色透明流体 固 化 后 针入度penetration(mm) 1#针 29±2
粘度(cps) 1800±500 1500±500 导 热 系 数 [w(m·k)] ***0.2
操
作
性
能 a组分:b组分(重量比) 1:1 介 电 强 度(kv/mm) ***25
混合后黏度 (cps) 1800±800 介 电 常 数(1.2mhz) 3.0~3.3
可操作时间 (hr) 1-2 体积电阻率(ω·cm) ***1.0×1016
固化时间 (hr,室温) 8 线膨胀系数 [m/(m·k)] ≤2.2×10-4
固化时间 (min,80℃) 20 阻燃性能 94-v1
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺:
1. 混合前,首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守a组分: b组分 = 1:1的重量比。
3. hy 9400使用时可根据需要进行脱泡。可把a、b混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在-0.08mpa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,时,需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
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关键词:
硅胶模具 - 人体硅胶 - 食品级硅胶 - 加成型硅胶 - 高分子防潮封堵

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