发布单位:广州市速镭激光科技有限公司 日期:2023-5-11










广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备:厚膜激光调阻机,薄膜激光调阻机,传感器电阻激光调阻机,霍尔电阻激光调阻机,激光调阻代加工,主要销售区域为 广州,深圳,上海,天津,汕头, 江门,东莞,中东地区。光栅正向移动时u01-u0290度,反向移动时u02-u0190度,故通过电路辨相可确定光栅运动方向。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码(暗码)方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造,装配调试等环节严格把关,-每台产品的性能和达到出厂要求。
速镭激光科技有限公司————厚膜激光调阻机
l 使用-,性能稳定
l 电光转换,节约用电成本
l 采用风冷系统,无须外置冷却设备
l 操作简单,无须-培训成本
速镭
激光科技有限公司————厚膜激光调阻机
l 激光束运动范围:75mmx75mm(可选配其他规格)
l 点到点运动时间:5ms(典型)
l 速度:7000mm/s
l 重复定位精度:2.5μm
l 激光束步进:0.76μm
广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备:厚膜激光调阻机,薄膜激光调阻机,传感器电阻激光调阻机,霍尔电阻激光调阻机,激光调阻代加工,主要销售区域为 广州,深圳,上海,天津,汕头, 江门,东莞,中东地区。同时,对电阻进行动态测量,将测量结果与设定阻值进行比较,并反馈控制激光的扫射运动,达到预定的要求。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码(暗码)方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造,装配调试等环节严格把关,-每台产品的性能和达到出厂要求。
主要应用于厚膜、薄膜电路的精密调节。广泛应用于
l 厚膜混合集成电路
l 电子元器件
l 汽车电器
l 传感器
l 科研
l 片式电阻等行业
速镭激光科技有限公司————霍尔电阻激光调阻机,
霍尔效应高中物理课上想必大家都学过霍尔效应: 将一块导体(半导体也可以)放置在一个磁场内, 然后通电流. 在垂直于磁场和电流的方向会产生电压. 这个效应早是1878年由美国物理学家 hall 在读 phd 时发现的. 这个效应非常有用, 比如我们可以基于此方便而又准确地测量空间中某处磁场的大小.
广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备:厚膜激光调阻机,薄膜激光调阻机,传感器电阻激光调阻机,霍尔电阻激光调阻机,激光调阻代加工。制造工艺的工序包括:·电路图形的平面化设计:逻辑设计、电路转换、电路分割、布图设计、平面元件设计、分立元件选择、高频下寄生效应的考虑、大功率下热性能的考虑、小信号下噪声的考虑。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码(暗码)方案、提供软件二次开发应用。
速镭激光科技有限公司————激光调阻代加工
而很多电路中对电阻的阻值要求十分高,相对误差要求达到千分之几甚至万分之几,而由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性,基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性,厚膜电阻常出现正负误差,现在制造工艺相对误差只能达到5%,甚至-,所以必须进行电阻微调,使之达到高度要求。速镭激光科技有限公司————厚膜激光调阻机充分发挥厚膜混合集成电路的特长,继续向多功能、大功率方向发展,并不断改进材料和工艺,进一步提高产品的稳定性和-性,降低生产成本,以增强厚膜混合集成电路的生命力和在电子产品市场的竞争能力。
在国内,精密激光调阻机除了三工精密能自主研发外,能生产销售该设备的厂商-。速镭激光科技有限公司————厚膜激光调阻机l监视方式:激光同轴监视l放大倍数:>。通过短脉冲激光扫描切割电阻基片,使电阻浆料层受激光加热气化,形成一定-的刻痕,从而改变了电阻体的导电截面积和导电长度,达到把低于目标阻值的电阻体修调到阻值允许的偏差范围内。
广州速镭激光科技有限公司主要生产工业激光设备:厚膜激光调阻机,薄膜激光调阻机,传感器电阻激光调阻机,霍尔电阻激光调阻机,激光调阻代加工,主要销售区域为 广州,深圳,上海,天津,汕头, 江门,东莞,中东地区。·电路测试:将焊接完好的电路在测试台上进行各种功能和性能参数的测试。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码(暗码)方案、提供软件二次开发应用。速镭激光在其设计制造,装配调试等环节严格把关,-每台产品的性能和达到出厂要求。
广州速镭激光科技有限公司-霍尔电阻激光调阻机
将有机物(主要由聚合物粘结剂和溶解于溶液的增塑剂组成)和无机物(由陶瓷和玻璃组成)成分按一定比例混合,用球磨的方法进行碾磨和均匀化,然后浇注在一个移动的载带上(通常为聚酯膜),通过一个干燥区,去除所有的溶剂,通过控制间隙,流延成所需要的厚度。本公司提供手机电子行业非标准设计方案、汽配零件激光打标方案设计、汽配零件标示明码(暗码)方案、提供软件二次开发应用。此工艺的一般厚度容差是±6%。
利用机械冲压、钻孔或激光打孔技术形成通孔。通孔是在生瓷片上打出的小孔(直径通常为0.1-0.2mm),用在不同层上以互连电路。在此阶段还要冲制模具孔,帮助叠片时的对准;对准孔用于印刷导体和介质时自动对位。
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