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固体型杂质的混入途径

1，在基体表面附着的抛光粉

2，-中的尘埃，电镀设备上的粉尘，涂料等落入镀液

3，阳极袋中阳极泥漏入镀液

4，处理槽液时未处理干净的活性炭粉等。

2）杂质的影响

杂质对镀镍的影响可以分为以下几种，

1，目视能够判断的，麻点，镀层发雾，色泽不均，无镀层等的外观-故障。

2，镀层应力大，硬度大，延展性差等的物理性能降低。

3，镀层结合力差，耐蚀性降低。

如果混入的杂质属于事前能够预测的物质，可以采取定期处理的对策，但是如果杂质以外的混入，并慢慢积累至超过允许-时，所发生的突然性-故障，是往往难以弄清楚原因的。这时就需要在实验室中进行模拟实验，使-故障重现，从而能采取相应的对策。这种模拟实验方法可以利用哈氏槽实验。

杂质的确认方法--哈氏槽实验

哈氏槽实验，在镀液管理上比较容易掌握镀液的状态，判断杂质，因此被广泛应用。其电流密度没有被固定，可以自由控制，因此可以说是再现杂质的影响的的方法。例如，如果属于在低电流区容易析出的金属，就较小电流并进行空气搅拌。要判断有机杂质，就在无搅拌的静置状态下进行试验[2]。如上所述，依靠哈氏槽实验，使杂质的影响在试片上再现，这在除去杂质-成为重要依据。如果在试片上，-故障能够再现，就按照所判断的该种杂质的排除方法，在烧杯中进行预备实验，然后在现场中实施除杂处理。

  由此可以估计，若需要处理的有故障的镀液为1000l，则需通人5000a·h左右的电量。假如电解处理时控制电流为100a，那么约需电解50h。由于小试验与大槽电解时的操作条件不完全相同，因此小试验不能作为大槽电解处理的依据，只能作为一种预先的估计，做到心中有数。

 (3)电解处理操作方法。电解处理可以用间歇法和连续法两种。间歇法是当镀液被杂质沾污到影响镀层时，就停止生产，阴极上改为吊挂电解板，进行电解处理，直至镀液恢复正常后再转为正式电镀生产。