




助焊剂
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机的溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但效率较低而成本偏高.
2.3 污染物分类 pcba上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,清洗剂批发,是指污染物与pcb表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,清洗剂,一般在0.8×103~2.1×104j/mol之间。附着在pcb上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与pcb表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,什么是清洗剂,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105j/mol之间。

残渣问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性,清洗剂作用,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合-树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用-性对策选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护对基板有一定的腐蚀性降低电导性,产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合-树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用-性膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗

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