单晶硅主要用于制作半导体元件。用途:制造半导体硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等。单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅,单晶硅片回收价格表,然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。
气孔片:硅片中间有穿孔 。
外形片:切方滚圆未能磨出的硅片。
倒角片(同心度):任意两个弧的弦长之差>;1.5mm。
菱形片(垂直度):任意两边的夹角>;90°±0.8。
凹痕片:硅片两面凹痕之和>30μm。
脏 片:硅片表面有-污渍且发黄发黑。
尺寸偏差片:几何尺寸超过二级品的范围。
2017年单晶硅片出货面积为285.24百万平方英寸,单晶硅片回收价格多少,较2016年增长21.5百万平方英寸。未来随着国内8-12英寸单晶硅片项目的陆续投产,预计单晶硅片出货量将得到较大的提高。2017年单晶硅片价格上升至6.32元/平方英寸 同比增长14.7%
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